هم پیوندزنی

اولین تراشه‌های پشته‌شده مدار مجتمع سه بعدی (آی‌سی سه‌بُعدی) برساخته با فرایند تی‌اس‌وی در دهه ۱۹۸۰ ژاپن اختراع شد. هیتاچی در سال ۱۹۸۳ یک حق‌اختراع ژاپنی به ثبت رساند و پس از آن فوجیتسو در سال ۱۹۸۴ ثبت کرد. در سال ۱۹۸۶، فوجیتسو یک حق اختراع ژاپنی را ثبت کرد که در آن ساختار تراشه پشته‌شده با استفاده از تی‌اس‌وی توضیح داده شد. در سال ۱۹۸۹، میتسوماسا کویوناگی از دانشگاه توهوکو، پیشگام فنّ پیوندزنی ویفر-به-ویفر با تی‌اس‌وی بود که از آن برای برساخت یک تراشه ال‌اس‌آی سه بعدی در سال ۱۹۸۹ استفاده کرد. در سال ۱۹۹۹، انجمن فناوری‌های الکترونیک اَبَر-پیشرفته (ASET) در ژاپن شروع به تأمین مالی توسعه تراشه‌های آی سی سه بعدی با استفاده از فناوری تی‌اس‌وی کرد که پروژه «تحقیق و توسعه در فناوری یکپارچه‌سازی سامانه الکترونیکی با چگالی بالا» نامیده می‌شود. گروه کویوناگی در دانشگاه توهوکو از فناوری تی‌اس‌وی برای برساخت یک تراشه حسگر تصویر پشته‌شده سه‌لایه در سال ۱۹۹۹، یک تراشه حافظه سه‌لایه در سال ۲۰۰۰، یک تراشه شبکیه مصنوعی سه‌لایه در سال ۲۰۰۱، یک ریزپردازنده سه‌لایه در سال ۲۰۰۲ و یک تراشه حافظه ده‌لایه در سال ۲۰۰۵، استفاده کرد.