روی زدایش لکه ای

{plug-type dezincification} [خوردگی] روی زدایی از سطح آلیاژ به صورت موضعی

💡 در اولین فرایندهای زدایش از مواد فاز مایع (مرطوب) استفاده شده‌است. ویفر در حمامی از ماده خورنده غوطه ور می‌شود در حالی که برای دستیابی به کنترل خوبی از فرایند، ماده خورنده در حالت شناوری و آشفتگی است. در این فرایند قسمت‌هایی از ماده که توسط ماسک پوشانده نشده باشند از بین می‌روند. برای نمونه، یک ساختار دولایه شامل سیلیکن دی‌اکسید بر روی زیرلایه سیلیکُن توسط هیدروفلوئوریک اسید زدایش می‌شود.

💡 روش‌های معمول که از میکروماشین‌ها استفاده می‌کنند، شامل زدایش خیس(Wet etching) , زدایش خشک

💡 دو نوع روش اصلی زدایش‌گری (ماده خورنده) عبارتند از: فاز-مایع (مرطوب) و فاز-پلاسما (خشک). هرکدام از این روش‌ها خود به شیوه‌های متنوعی اجرا می‌شوند.

💡 پاکسازی فرایند آماده‌سازی برای تضمین این است که سطحی که باید حک شود عاری از آلاینده‌هایی است که می‌تواند به‌طور منفی کیفیت نهایی کار را تحت‌تاثیر قرار دهد. سطحی که به درستی پاکسازی نشده می‌تواند باعث کاهش چسبندگی پوشش شود که همین امر باعث می‌شود زدایش از سطح نادرست صورت بگیرد یا در صورت تشخیص درست سطح زدایش دچار غیریکنواختی شود.

💡 علاوه بر این، مراحلی مانند زدایش رایت ممکن است انجام شود.